El CNA emplea protones y neutrones para testear circuitos electrónicos
* Se han utilizado protones de la lÃnea de haz externo del Ciclotrón y neutrones generados con el acelerador Tándem.
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* El objetivo de los experimentos ha sido inducir errores en componentes electrónicos y verificar su correcto funcionamiento.
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Mediante el uso de tecnologÃas nanométricas se ha conseguido mejorar los sistemas electrónicos, llevándolos a tamaños mucho más compactos y sistemas con respuestas más rápidas, de tal modo que la radiación ionizante se ha convertido en un inconveniente a la hora de trabajar con estos minúsculos sistemas, de tal modo partÃculas alfa, neutrones, protones, iones pesados y otros las partÃculas pueden interactuar con estos dispositivos afectando su comportamiento.
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Cuando una o más células de memoria están dañadas por la radiación, los datos almacenados se pueden perder o estar irreparablemente dañados. Por estas razones, resulta crÃtico analizar el impacto del error suave en la tasa de error global del sistema de las memorias estáticas.
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Las células de 6 transistores (6T) mejoran el modo de lectura al enfriar los transistores de paso de acceso pero precisamente se busca lo contrario, es decir, mejorar la capacidad de escritura. Para ello, se han propuesto estructuras celulares alternativas para superar las limitaciones de las células 6T, de tal modo que las células 8T están siendo adoptadas como una alternativa a la célula 6T en diseños industriales.
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Las principales fuentes de radiación causantes de errores suaves en los componentes microelectrónicos son los neutrones, en especial de alta energÃa, y los iones, principalmente las partÃculas alfa. Los neutrones no son partÃculas directamente ionizantes, sin embargo, pueden interactuar con los átomos Silicio-28 y otros elementos, creando partÃculas fuertemente ionizantes (como la partÃcula alfas y los protones). Por tanto lo neutrones crean una ionización secundaria. Estas partÃculas secundarias pueden ser generadas en cualquier parte del material semiconductor y terminar incidiendo en los transistores.
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CMOS 4000 (Fuente Wikipedia)
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Los resultados han mostrado que, independientemente del número de transistores que componen las células de memoria 6 u 8, el número total de eventos registrados es bastante similar en la medida en que los dispositivos tienen el mismo tamaño. Sin embargo, el porcentaje de MBU, (Multiple Bit Upset), es claramente mayor en 6T que en 8T. Por lo tanto, se puede concluir que una ventaja adicional de 8T sobre el estándar 6T es que proporcionan un mejor rendimiento frente a la radiación.
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Es reseñable que el CNA, se convierte en la primera instalación en realizar estudios de daño en componentes electrónicos con neutrones de alta energÃa producidos con un acelerador de media-baja potencia. Normalmente este tipo de estudios se realizan en grandes instalaciones con neutrones producidos por el impacto de protones de muy alta energÃa provenientes de aceleradores de alta potencia sobre blancos refrigerados de plomo o tántalo, lo cual supone un aumento de los costes muy importante.
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En este estudio han participado miembros de la Universidad de las Islas Baleares, Universidad de Granada, Universidad de Sevilla y el Centro Nacional de Aceleradores.
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El Centro Nacional de Aceleradores es una ICTS de localización única que forma parte del Mapa de ICTS actualmente vigente, aprobado el 7 de octubre de 2014 por el Consejo de PolÃtica CientÃfica, Tecnológica y de Innovación (CPCTI).
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Referencia bibliográfica:
Soft error rate comparison of 6T and 8T SRAM ICs using mono-energetic proton and neutron irradiation sources
D. Malagón, S.A. Bota, G. Torrens, X. Gili, J. Praena, B. Fernández, M. MacÃas, J.M. Quesada, Carlos Guerrero Sanchez, M.C. Jiménez-Ramos, J. GarcÃa López, J.L. Merino, J. Segura
Microelectronics Reliability 78, 38-45 (2017)
https://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.07.093
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Soft error rate comparison of 6T and 8T SRAM ICs using mono-energetic proton and neutron irradiation sources
D. Malagón, S.A. Bota, G. Torrens, X. Gili, J. Praena, B. Fernández, M. MacÃas, J.M. Quesada, Carlos Guerrero Sanchez, M.C. Jiménez-Ramos, J. GarcÃa López, J.L. Merino, J. Segura
Microelectronics Reliability 78, 38-45 (2017)
https://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.07.093